浅谈SMT贴片机未来趋势

高效率 高集成 智能化 绿色化

三星—以退为进！

据路透社10月2日报道，三星电子有限公司表示，由于来自国内竞争对手的竞争日益激烈，该公司已停止在中国生产手机。这也意味着三星在广东省惠州的最后一家中国工厂已经关闭。

电子封装与SMT密不可分

​目前，包装技术已从一般的连接、装配等生产技术发展成为高度多样化的电子信息设备的关键技术。更高的密度，更小的凹凸和无铅工艺都需要新的包装技术，以适应快速变化的特点，消费电子市场。封装技术也成为半导体和电子制造技术发展的有力推动力量，并对半导体前端工艺和表面贴装(SMT)技术的改进产生重大影响。

SMT设备半导体功能不断增加

​电子产品的微型化需求和电子制造业中晶圆级封装的日益增多，导致SMT器件集成到高端半导体器件的趋势日益明显。高速表面贴装技术在半导体工厂的应用，表面贴装生产线也集成了一些半导体应用，传统的装配等级界限变得模糊。