电子产品的微型化需求和电子制造业中晶圆级封装的日益增多，标签飞达，标签供料器，贴片机导致SMT器件集成到高端半导体器件的趋势日益明显。高速表面贴装技术在半导体工厂的应用，表面贴装生产线也集成了一些半导体应用，传统的装配等级界限变得模糊。

CBA集团董事长兼CEOJean——LucPelissier认为电子装配系统,当前市场对晶圆级别,SiP和其他细SMT贴片设备有一些半导体封装函数,要求设备的精度越高,这是通用仪器的优势,“我们预计市场将达到5亿美元,目前,通用仪器占有25%的市场份额,”我们的目标是实现50%的市场份额。

DEK的主板也是为半导体用户设计的。DEK的新PhotonVi平台提供了一个制造环境，需要大量不同尺寸的屏幕，以获得最大的产量稳定性、准确性、可重复性和灵活性。该平台预见了未来先进技术背板、太阳能和燃料板和多层衬底印刷在大屏幕技术的关键领域。德克中国总经理沈慧潘表示，德克的价值在于同一台印刷机，不同的配置可以实现不同的功能。

在电子产品制造市场面临整体成本上升压力之际，设备制造商和制造商正将目光转向利润更高的光伏产业

光子的双轨设计，减少了生产线的足迹，并大大增加了产量，标签飞达，标签供料器，贴片机使制造商可以通过建造两台印刷机使生产线翻倍。中兴通讯已经从DEK订购了10多台双轨设备。

为迎接超细间距印刷的挑战而开发的铂网板、金网板、银网板和3D网板，适用于SMT和半导体应用市场。随着球径和球间距尺寸的减小，网孔之间的网格越来越小，这就对网板的材质提出了要求。沈南鹏表示，这正是Platinum的优势所在，例如新的MEMS制造工艺，完全支持先进工艺和下一代应用的需求。

DEK的可定制3D屏幕允许制造商在不损坏打印基板上现有芯片的情况下进行屏幕显示。DEK是为半导体晶圆级印刷机设计的，适用于间隔小于0.3mm的8英寸晶圆片上的球植。申惠潘表示，凭借现有的星系和光子平台，DEK还将在SMT、半导体和替代能源处理市场发展。

DEK的高速同步模式识别技术和成熟的高质量绝对位置编码器技术，使基于光子打印机的晶圆覆盖打印方案得以发展。前者有助于减少参考点校准和电路板定位时间，而后者可用于晶圆级芯片级封装和01005组件的精确重复打印。沈慧潘说，即使设备性能高，但是使用不方便，DEK也认为这是产品开发的失败。

PracticalComponents免费提供新样品和设计准则,对公司技术流行(PSvfBGA,很薄的罚款可叠起堆放的间隙BGA封装),AmkortsMLF(薄基底微引线框- TAPP)和PracticalComponents /宙斯盾工业PC009-40跟踪能力和控制软件验证工具包提供了支持,包括辅助材料、CircuitCAM试验和嘉宝和CircuitCAM项目文件。这些仿真组件的成本比实际组件低80%，为测试焊接过程、机器设置和其他过程评估提供了低成本的选项。

fineplacercrs7是CRS系列的新型号。md是专门为满足移动产品的维修需求而开发的。其典型应用有BGA、CSP、QFN、MLF、rf屏蔽罩、连接器、0201小型无源器件等。广泛应用于高精度芯片安装、倒装焊接、LED组装及男士、传感器、RFID等高端设备组装。平台上可同时实现热压、超声波、热熔次声波、ACF、ACP胶等不同的装配工艺。

CyberOptics的FlexUltraHR是一个高分辨率、高速、下一代FlexAOI平台，提供了很多增强功能，包括新的500万像素摄像头技术，以满足半导体封装和电子组装产品测试的需求。该系统的图像分辨率比FlexUltra高40%，非常适合生产内存、笔记本电脑pcb、手机和汽车电子产品的装配线。

Flashstream技术于2007年由BPM引入，作为一种手动燃烧产品，实现了当今市场上NAND和NOR flash设备最快的燃烧速度。BPM开发了一种称为向量引擎的专有协处理器技术，它可以在编程期间通过硬件加速flash速度。Flashstream可以在19.8秒内烧坏4台1Gb NAND闪存设备，比市场上同类产品快9倍。目前，BPM已经推出了一款改进版的设备，不仅可以满足手机、GPS、汽车电子等方面的需求，还可以广泛应用于显卡和显示领域。BPM表示，它将占据该应用程序80%的市场份额。BPM亚洲销售和服务经理吴明伟表示:“我们的目标不仅是提供行业内最好的设备，而且是拥有行业内最好的客户。”

为了提高设备包装的功能和可靠性，各种先进包装材料的种类越来越多，材料供应商之间的兼并也越来越频繁。市场上出现了许多来自中国的新进入者。此外，总部设在海外的材料制造商继续在中国建厂增资，IC封装衬底的生产也逐渐从日本转移到中国大陆和台湾。

NihonSuperior驻上海的销售经理魏军说，锡铜系统的优点之一是在冲击载荷下能提供很高的强度。这些特性正引导业界评估SN100C在倒装芯片和区域阵列封装中的使用，NihonSuperior提供了一系列焊料球来支持这个新应用程序。Loctite3536是汉克尔公司开发的一种新型底填料，用于BGA和CSP芯片。3536有一个非常良好的保护性能BGA、CSP芯片在便携式电子产品,和其可维护性可以确保客户不会损失惨重,由于维护时需要修理不良芯片由于设计、过程和其他错误,节省了加工成本,特别是解决了锡拔火罐的问题在维护期间在芯片密集的地区。

MIRTEC在线视频- 7 l AOI系统,提供了一个基本的顶部和底部的分辨率为400万像素摄像头,以及四种基本的分辨率为二百万像素的相机,并易达利——光束激光系统可以精确测量Z高度相关领域,识别精度达到1微米,可以有效地检测IC销的公鸡。这种先进的技术使共面测试BGA和CSP设备，并提供了增强的锡膏测量能力。VJElectronix公司还为SMT和半导体行业提供了一整套x射线检测和工艺改进系统。

国家统计局将作为孵化器进入中国。

NBSdesign提供完整的分包制造解决方案，以满足半导体、军事、通信、工业和医疗市场的复杂产品需求。其高级技术团队为包装、PCB布线行业提供独特的整套制造解决方案，包括新产品导入到试生产、制造测试和返工。

NBSdesign设计的工作模式打破了传统的线性流程，将制造过程的每一步都与团队的经验和专业知识相结合。根据NBSDesign总裁CraigArcuri，我们提供完整的分包制造解决方案，以满足复杂产品的需求，包括半导体、军事、通信、工业和医疗，特别是为小客户提供快速响应服务。

国家统计局目前还没有在中国开展业务，CraigArcuri表示，国家统计局将作为孵化器进入中国，帮助中小企业快速发展。中国的客户将会意识到，NBSdesign的“品质、激情、速度”的理念贯穿于NBS的交钥匙制造解决方案的每一个环节，而Xilinx的检测技术、安捷伦的技术和设备已经很好的融入到公司的交钥匙制造解决方案中。

传统SMT供应商不提供半导体封装设备、半导体设备制造商不提供SMT设备、SMT和半导体集成越来越多的今天,这种分裂类型的解决方案来满足工业的协调发展的需要,需要有人来提供这样的设备的融合,这是时代的潮流,相信半导体封装设备、材料将会有更多SMT传统供应商崭露头角。