目前，包装技术已从一般的连接、装配等生产技术发展成为高度多样化的电子信息设备的关键技术。标签飞达，标签供料器，贴片机更高的密度，更小的凹凸和无铅工艺都需要新的包装技术，以适应快速变化的特点，消费电子市场。封装技术也成为半导体和电子制造技术发展的有力推动力量，并对半导体前端工艺和表面贴装(SMT)技术的改进产生重大影响。

整个电子行业,新包装技术是制造业推动变革,出现在主动和被动组件的市场整合,标签飞达，标签供料器，贴片机模拟和数字电路,甚至包含功率组件封装模块,这将是传统的分离功能的混合技术,使前端后端组件封装和组装融合成为一种趋势。新的封装技术促进了组件的后端封装过程和装配过程的前端过程的集成，这可能导致SMT的技术创新。

可以说，元器件是SMT技术的驱动力，SMT的进步也推动了芯片封装技术的不断进步。芯片元件是最早和最有生产力的表面贴装元件。自SMT形成以来，相应的IC封装已经发展出LCCC、PLCC、SOP等适用于SMT短引线或无引线的结构。四面针平封装(QFP)实现了SMT在PCB或其他基板表面的贴装，BGA解决了QFP引脚间距限制的问题，CSP取代QFP是大势均趋，翻转焊底封装工艺目前在CSP器件中得到广泛应用。

随着01005元器件和高密度CSP封装的广泛使用，元器件的安装间距将从目前的0.15mm发展到0.1mm，这势必决定了SMT将从设备发展到工艺，以满足精细装配的应用要求。然而，SiP、MCM、3D等新型包装形式的出现，使得电子制造领域在生产过程中遇到的问题越来越多。由于缺乏一定的标准在物理设计,大小或销输出复杂的包如multi-chip模块,新方案能满足市场需求新产品的上市时间和功能,但其创新技术使SMT复杂,增加了相应的组装成本。

可以预见的是，随着无源器件和IC等3D封装的最终实现，引线焊接、CSP超声焊接、DCA、PoP (stack assembly technology)也将进入板级装配工艺的范围。因此，如果SMT不能快速适应新的包装技术，将很难继续发展。

为了适应后端装配和前端装配的一体化趋势，只有包装企业与其设备供应商、SMT制造商和设备制造商紧密合作，才能真正满足消费电子时代的市场需求。设备和配置由过程决定，这是中国电子制造业未来的发展趋势。我国半导体封装正处于快速发展阶段，电子组装行业的扩张速度有所放缓。在此背景下，加强包装与装配行业的技术交流与合作，将对促进我国半导体包装与电子装配行业持续快速发展起到积极作用。但遗憾的是，目前国内连接封装和电子组装的通信平台很少。

中国已经成为全球电子制造中心，在不久的将来一定会成为全球包装行业。因此，中国比世界上任何一个国家和地区都更迫切地需要解决后端组件封装和前端组装集成的问题。