格芯与台积电的专利纠纷终于和解 双方高管发言仍在暗中较劲？

　 台积公司成立于 1987 年， 率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式，并一直是全球最大的专业集成电路制造服务公司。 台积公司以业界先进的制程技术及设计解决方案组合支持一个蓬勃发展的客户及伙伴的生态系统，标签飞达，贴片机，标签供料器，以此释放全球半导体产业的创新。

三星看好2020年MLCC市场，会因5G再起！

​三星电机看好2020年MLCC市场将供需平衡，主要原因是5G手机将正式大规模开售，而且企业可望扩大投资5G、AI、物联网等基础建设，将带动高附加价值型MLCC需求，也将带动车载MLCC需求的增长。

村田、TDK、京瓷等6大厂商订单连4季陷入萎缩，16年以来首次！

​日媒报导，被视为全球景气领先指标的电子零件订单疲弱，因智能手机暂时需求不振，加上中国等市场新车销售低迷、导致车用需求也陷入苦战。

硅晶圆今年出货量萎缩6％

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的“半导体产业年度全球硅晶圆分解预测报告”指出，2019年硅晶圆尺寸量预估从去年历史新高幅度6％，于2020年重拾成长力道，而2022年年将再创新高纪录。