瑞萨联合Altair推出超小型蜂窝物联网方案

日前瑞萨电子与Altair半导体共同宣布了一项旨在服务全球物联网的超小型和超低功耗蜂窝物联网解决方案。蜂窝物联网设备制造商将能够使用同类最佳解决方案的组合来创建高度差异化的物联网产品和服务，从而提供更高的效率和更快的上市时间。这些集成方案将通过瑞萨的销售渠道提供，从而实现到其所有市场的蜂窝连接。

新思科技和台积合作在其5奈米 FinFET 强化版N5P制程技术上开发DesignWare IP核产品组合

接口和基础IP核支持在台积公司N5P工艺上开发下一波低功耗移动和高性能云计算芯片

电源管理IC应用广泛 需求多元化前景好

电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，芯片将电源从某一种形式高效且稳定地转换为另一种形式，例如将交流电转换为直流电，将低电压输入转换为高的电压输出。

光模块商用方案成熟，5G前传和数据中心需求提升

光模块广泛应用在无线设备和传输设备中，以提供前传、中传和回传以及数据中心内部的光网络连接接口。根据目前各运营商的传输规划方案，前传光模块速率主要集中在25Gb/s，中回传速率则会有25Gb/s、50Gb/s、100Gb/s、200Gb/s和400Gb/s等。