新思科技设计平台支持三星2．5D－IC多颗裸晶芯片集成技术

新思科技芯片设计集团营销与战略副总裁Michael Sanie表示：“随着人们对人工智能、高性能计算和5G等加速发展市场的多颗裸晶芯片集成越来越感兴趣，客户需要新的解决方案来解决传统手工设计不足以应对的最新电源和信号噪声挑战。新思科技设计解决方案使多颗裸晶芯片集成设计环境更容易、更高效，为三星的客户提供更快、更高性能的2.5D-IC产品。”

PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式

全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。

PCB和集成电路是什么关系？一文说透

在学习电子的过程中，我们经常看到印制电路板（PCB）和集成电路（IC），很多人对这两个概念“傻傻分不清楚”。其实，他们并没有那么复杂，今天我们就来理清下PCB和集成电路的区别。

国巨急招千名员工， 投入生产线

被动元件大厂国巨发出征兵令，苏州厂、东莞厂合计将征召1,000名作业精兵投入生产线，以适应目前订单需求。