IDC：中国商业智能软件需求旺盛，未来五年保持高速增长

根据IDC《2019年上半年中国商业智能软件市场跟踪报告》显示，2019年上半年中国商业智能软件市场规模为2.1亿美元，同比增长24.6%。IDC预测，2019年全年中国商业智能软件市场规模为5.5亿美元，同比增长34.5%。到2023年，中国商业智能软件市场规模将达到16.5亿美元，未来5年整体市场年复合增长率（CAGR）为32.0%。

Broadcom Q4晶片营收年减7%、盘后自历史高点滑落

Broadcom 预估2020会计年度(截至2020年11月1日为止)营收约为250亿美元 (加减5.0亿美元)。分析师原先预期Broadcom 2020会计年度营收约 239亿美元。 Broadcom 2019会计年度营收年增8%至225.97亿美元。以预测中间值来计算，Broadcom预估2020会计年度营收成长幅度将达10.6%。

大联大世平推动MIT升级智能制造加速落地，共创智造未来

从全球制造业转型升级工业4.0到贸易战引动供应链大洗牌，面对前所未有的机会与挑战，大联大世平集团携手产业伙伴台湾IBM、凌华科技、台达电子与纬谦科技共同打造智能制造生态圈，整合营运技术（Operation Technology，OT）集成商、信息技术（Information Technology，IT）集成商与人工智能（Artificial Intelligence，AI）解决方案，协助台湾制造业加快数字化转型脚步，让智能制造加速落地并规模化应用，让MIT（Made in Taiwan）在世界舞台发光发热。

SGS“赢制造”访谈：揭秘半导体行业选择与坚持的制胜关键

几家公司接连遭遇美国芯片“断供”事件引起全国和国际社会的广泛关注，中国的半导体行业的发展形势依旧严峻。近期，SGS管理学院总监汪姝女士对话紫光宏茂微电子公司的质量与可靠性总监张健健，从半导体行业的现状、未来到人才的发展培养，揭秘半导体行业的发展。