面对5G SOI生态已准备就绪

近日，在第七届SOI峰会论坛闭幕后，Soitec在京举办了媒体沟通会，Soitec 执行副总裁、SOI 高峰论坛主席和执行理事 Carlos Mazure，以及 Soitec 全球策略执行副总裁 Thomas Piliszczuk 博士向中电网等媒体分享了Soitec最新中国市场动态及未来发展趋势。

万物互联时代 赛普拉斯将如何发力？

当前，半导体无处不在，成为连接现实世界与数字世界的关键。半导体公司通常都有着庞大、复杂的产品目录，赛普拉斯也不例外。近日，赛普拉斯在京举办媒体沟通会，向中电网等媒体分享了有关汽车、消费电子、物联网等领域的发展趋势，并阐述了赛普拉斯的产品布局。

SMT不良现象&目视检验技巧

空焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接和 假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

Broadcom Q4晶片营收年减7%、盘后自历史高点滑落

Broadcom 预估2020会计年度(截至2020年11月1日为止)营收约为250亿美元 (加减5.0亿美元)。分析师原先预期Broadcom 2020会计年度营收约 239亿美元。 Broadcom 2019会计年度营收年增8%至225.97亿美元。以预测中间值来计算，Broadcom预估2020会计年度营收成长幅度将达10.6%。