恩智浦前端解决方案改变5G格局

新型射频解决方案组合提供业界最高的集成度和性能，用于实现经济高效的大规模MIMO有源天线系统。恩智浦半导体扩展其丰富的GaN和硅横向扩散金属氧化物半导体(Si-LDMOS)恩智浦半导体推出的用于实现5G基础设施的新型射频前端解决方案。恩智浦的产品组合解决了在开发用于5G大规模多输入多输出(mMIMO)的蜂窝基础设施时，涉及的几个最棘手的问题，包括功率放大器集成、不断缩小的电路板空间、实际占位面积以及不同型号之间的引脚兼容性。

[ADI]帮助客户迈向 5G 新时代

了解 Analog Devices 的产品专业知识如何帮助 Rohde 和 Schwarz 满足两款新产品的关键高性能标准。随着无线通信网络面向5G未来，测试与测量行业在迎接这一变革时将面临重大挑战。为了承载市场所需的设备和应用的庞大阵容，5G技术将不止是进步，而是迎来巨大的飞跃。新的5G生态系统将采用以更低延迟、更快创建连接的技术构建，同时能够比前几代技术实现更多数量设备的连接。

人工智能芯片到底有何不同？

科技企业超过4000家，包括高通、英伟达、英特尔、LG、IBM、百度在内的业界科技巨头纷纷发布了各自最新的人工智能芯片产品和战略，作为本届展会的最大看点，人工智能芯片产品无疑受到了最为广泛的关注。

打开人工智能的“黑匣子”，让AI更加透明

谷歌搜索提示、Facebook好友建议、自动更正和预测文本都是通过使用人工智能技术进行的。正因为如此，比以往任何时候都更重要的是，我们需要在全球范围内提高人工智能的透明度，从而能够了解这项技术的工作原理，然后做出决策，并为医疗和金融等行业提供关键的应用程序。