1.盘式封装（带式封装）

市场上绝大部分电子物料封装采用带式封装，带式封装又分为纸带封装和胶带封装标签飞达，标签供料器，贴片机。

2.管状封装

带引脚IC和部分过程连接器多用管状封装标签飞达，标签供料器，贴片机

3.托盘封装

手机电脑主板cpu多为托盘封装

4.散料

部分LED大功率灯珠，透镜无封装方式，整批散料