高频高速板才是5G核心受益品种

PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品标签飞达，标签供料器，贴片机等使用多种分类方法。

1）以基材材质柔软性分类：

2）以电气性能划分，可以分为普通板、标签飞达，标签供料器，贴片机高频板、高速板、HDI、SLP、封装基板等；

3）根据层数，可以分为单面、双面、多层板；

5G用PCB的主要材料可以分为两类：

1.高频板；

2.高速板。

高频板主要用在天线及射频前端，其CCL通常采用高频材料（PTFE与碳氢）与FR-4混合压合而成。因为高频材料相对FR-4材料质地更软，导致混合加工一致性差、制作难度加大，价格和利润率也就更高。而5G用的高速板很多都是高多层板，尤其是核心网的背板甚至高达20层以上（而一般PCB层数在4、6、8层），数据率提高同时要求基站体积缩小，线宽线距进一步细化，技术难度自然更高。

总的来说由于高频高速材料处理难度高，会给公司带来更高的收入和利润。由于5G基站用PCB需要提前与基站建设采购，且部分基站已经在国外规模建设，5G高频高速板对于上市公司收入利润的拉动作用已经在相关上市公司的财报里有体现。

目前下游景气度最好的PCB细分领域为，4G/5G基站天线用高频多层硬板、4G/5G基站BBU用高速多层硬板、4G/5G核心网服务器用高速多层硬板、数据中心服务器用高速多层背板，简单总结即为高频高速多层硬板PCB。未来自动驾驶时代汽车电子用的高频板（毫米波雷达天线）、高速板（汽车内部数据通信）也会持续拉动高频高速板需求。此外，经历4G后期长期低迷的手机消费电子有望在5G新周期迎来回暖，带动手机用柔性板FPC需求景气。安防以及物联智慧城市以及物联医疗也会有递增的创新发展现象。