由于芯片价格持续下跌，全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子在第三季度的运营利润可能会暴跌60.2%。

三星预计第三季度的运营利润将达到6.9万亿韩元，而一年前的利润为17.5万亿韩元。标签飞达，标签供料器，贴片机与三个月前的预期值相比，三星最新的预期数字下降了8.2%。自去年年底以来，由于智能手机和其他电子产品需求增速放缓，三星一直在努力应对半导体行业的低迷。★IGBT芯片三菱垄断50年，中车株洲花6年打破随着中国高铁技术的不断精进，高铁中最为核心的IGBT芯片却还没有攻破。这款芯片的最主要功能就是能源变换与传输，尤其是在高铁列车和大功率机车的领域，它简直就是功率变流装置的“心脏”。

此前，中国高铁列车组所采用的IGBT芯片，一直都被日本三菱企业所垄断，而日本三菱最早从上个世纪60年代就开始研发IGBT芯片，可以说在高铁IGBT芯片领域，日本三菱几乎垄断了长达五十年之久。

中车株洲克服了在IGBT芯片设计、封装测试、可靠性试验、系统应用等诸多难题，标签飞达，标签供料器，贴片机如今终于掌握了IGBT芯片整套的核心技术，很快就再次成功自主研制了第一款国内最大电压等级、最高功率密度的6500伏高压IGBT芯片。★台积电7nm供不应求，将占全年营收三成台积电凭借着在7nm芯片上的优势，今年可谓是接单接到手软，据悉台积电的7nm产能已经满载，导致新客户订单交付期大幅延长。

最近苹果热炒的A13芯片就使用的台积电7nm制程，而华为麒麟990使用的最新的7nm EUV工艺。据了解，台积电第二代7nm EUV工艺的流片费用大约为3000万美元，大约在2亿元左右。

台积电5nm全光罩流片费用大概要3亿元，而且费用还不包含IP授权，所以目前看来只有苹果和华为海思准备切入到这一最先进的工艺节点，其他家芯片厂都还在考虑阶段。记忆体大厂旺宏表示，近期NOR Flash价格持稳，看好5G基地台及终端设备将会采用更多高容量NOR Flash。旺宏在SLC NAND Flash市场开始扩大出货，19nm制程月投片量已超过1万片，其中19nm4Gb SLC NAND已大量出货给美国客户，第四季在订单陆续到位下将扩大出货量。

旺宏第三季进入出货旺季，受惠于NAND Flash及NOR Flash价格止跌回稳且出货畅旺，加上任天堂新推出游戏机及体感游戏RingFit套件，带动旺宏ROM出货创高。华为已生产不含美国零件 5G 基站据国外媒体报道，华为表示，它已经开始生产不含美国零部件的5G基站。华为创始人任正非证实，目前华为每月正在建造5000个基站，计划明年达到150万个。相比之下，今年基站的数量估计为60万个。任正非还表示，仍欢迎美国恢复供应，因与供应商有30多年交情，“人还是有感情的，不能光为我们挣钱，让朋友不能挣钱。”华为表示不含美国零部件的基站，其表现并不比用美国零部件的差。但不愿提供进一步细节。商务部网站公布消息称，美国国际贸易委员会决定对半导体设备及其下游产品发起两起337调查。

涉及我国的TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司。今年以来，已有14次涉及中国企业的“337调查”！深圳万普拉斯科技有限公司方面表示暂不回应。TCL集团率先回应，涉案的是公司终端产品，该系列产品业务已从上市公司剥离，不会对上市公司造成影响。海信电器一名高管则回复称：正在评估，初步看影响不大，确定后肯定回复。