长电科技宿迁二期即将建成,预计投入 22.4 亿元
2019-10-31 18:39:08
长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工。
2018年5月,长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁,据了解,该项目占地335亩,是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。
其中首期将建设厂房21.7万平方米,以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。贴片机,标签飞达,标签供料器,据长电科技宿迁有限公司总经理陆惠芬此前表示,长电科技集成电路封测基地二期项目预计投入22.4亿元。该项目已经入选2019年江苏省重大项目名单。
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。中高级技术员工占员工总数 40%。贴片机,标签供料器,标签飞达,公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。公司已形成年产分立器件 250 亿只;集成电路 75 亿块的能力;4-5”分立器件芯片100万片的能力。