元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：

（1）PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备答应范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良 d：电路板布线精度低、标签飞达，标签供料器，贴片机一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

（2）贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。

（3）贴装时吹气压力异常。

（4）胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，标签飞达，标签供料器，贴片机过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不正确，因其张力作用而出现相应偏移。

（5）程序数据设备不正确。

（6）基板定位不良。

（7）贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。

（8）X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。

（9）贴装头吸嘴安装不良。

（10）吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

（11）吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

元器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：

（1）PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围 b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。 C：工作台支撑平台平面度不良。 d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

（2）贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。

（3）贴装时吹气压异常。

（4）胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。

（5）程序数据设备不正确。

（6）吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。

（7）贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。

（8）吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。

（9）光学摄像机安装楹动或数据设备不当。

（10）吹气时序与贴装头下降时序不匹配。