5G时代对新电子元件的需求
2019-10-22 18:35:42
工业和信息化部于2019年6月6日颁发了四张5G牌照,标志着中国正式进入5G的第一年。标签飞达,标签供料器,贴片机5G商业牌照的发放加速了5G基站的落地,带动了电子元器件的市场需求,提高了电子元器件的更换和更换速度。从5G需求来看,电子元器件市场的发展前景非常可观。
一、天线数量和价格上涨
5G引领了移动电话和基站天线的大规模MIMO时代,它们既庞大又昂贵。标签飞达,标签供料器,贴片机5G需要部署在多个频段,因此需要使用大规模天线技术,与更宽频谱、更宽带宽的毫米波频段通信。因此,随着5G时代手机天线数量的增加,阵列天线可能成为主流,天线包装材料也将发生改变。LCP天线预计将成为主流,其市场空间预计在2020年达到24亿到30亿美元。在通信基站方面,5G时代的MIMO等天线技术开始升级,不仅增加了天线数量,对辐射单元的数量和性能也有了更高的要求。
二、驱动射频前端加速度
5G时代通信标准的进一步升级带来了手机射频前端单机价值的快速增长,预计在5G时代将增长到22美元以上。移动射频前端市场预计在2022年达到227亿美元,复合年增长率为14%。滤波器是射频前端市场最大的业务部门。在5G时代,手机频带支持的数量将大幅增加,推动单机滤波的价值快速增长。其市场规模将从2016年的52亿美元增长到2022年的163亿美元,年复合增长率为21%。
三、基站升级增加,带动PCB量和价格上涨随着5G商业应用的到来,毫米波的发展将推动数百万个小型基站的建设,通信基站的大规模建设和升级将对企业通信板产生巨大的需求,PCB将满足升级和替换的需求。5G时代PCB数量和价格的增长主要体现在以下几个方面:一方面可以增加基站单天线使用PCB的数量;另一方面,采用低损耗、超低损耗的高频PCB,平均价格也会大幅提高。RRU使用的PCB板尺寸会更大,材料是高速材料,价值更高。BBU使用的PCB的面积和层数会有所提高,需要低损耗或超低损耗,这对PCB的性能和附加值有一定的要求。四、高频率、高速基材需求
与低频信号不同,高频信号有一个更广泛的频带,以及沟通的频率传输5 g时代比较高,所以有一个更高的对高频PCB板和高速PCB板的需求,从而增加对高频基板的需求和高速衬底的铜箔板。天线反射板,背板和TPX&PA电路DU和AAU 5 g基站采用高频基板,和高频基板的性能要求更高,因此高频基板需要保持稳定的介电常数的状态下保持最低介电损耗,所以高频的需求和附加值铜复合板在5克的时代将会扩大。
为进一步促进我国电子元器件行业的发展,促进技术进步,提高新型电子元器件的应用水平,中电商务展览信息传播有限公司5 g的爆发前夕10月30日至11月1日,2019年第94届中国电子展,5 g产业重点是关键的组件和设备,并与电子元器件举行超过5 g融合和创新论坛的内容,电力电子元器件行业把握发展机遇,实现跨越发展。据悉,这次展览成功邀请到华为,中兴通讯,移动、联通、电信、国内5 g等新兴和移远通信巨头积极参与,他们会表现出什么样的新产品公平期间,大约5 g技术有什么最新的见解,和客人之间什么样的火花会联系,让我们一起拭目以待!