国巨Q3营收成长,重心仍在削减库存!
2019-10-22 18:31:13
国巨Q3营收成长,重心仍在削减库存MLCC大厂国巨9月营收创下今年1月以来新高,累计第三季营收重返成长。值得注意的是,国巨今年库存可望锐减至70天,超前原定90天的目标,颇有备战2020年的味道。
国巨成为MLCC这波急单效应最大受惠者,根据国巨统计,9月营收为35.18 亿元,月增3%,标签飞达,标签供料器,贴片机年减65.7%;第三季度合并营收为103.13 亿元,较上季增加7.7%,年减66.4%,单季营收重返成长。
晶圆制造/封测
★海思提前锁定台积电6nm制程昨天,台积电股价上扬,市值暴增2200亿新台币,股价和市值都创下历史新高。至于台积电的市值为何如此喜人,有业内人士揭晓了其中的奥秘。
业内人士表示,先进制程的信息跟之前预期的相差不大,台积电依旧是龙头地位。标签飞达,标签供料器,贴片机目前台积电的 7nm强效版已经量产,再加上客户看好明年的 N5/N6 制程,预计明年至少还是有 10% 以上的营收成长空间。
至于 N7+ 合作客户方面,海思、超微、高通都在其中,预估海思会规划多款产品,并提前锁定 N6制程,预计在 2021 年全面导入个位数制程时代。
DRAM
★美光3D NAND芯片成功流片,明年将量产美系存储厂商美光近日完成了它的第四代3D NAND芯片流片。
存储行业随着物联网时代的来临也迎来了一波新的发展机遇,近日,根据最新消息显示,美系存储巨头美光的第四代3D NAND芯片完成首批流片,新一代产品基于美光全新研发的替代栅极架构,将于明年开始小范围量产。
根据知情人士透露,美光新型替代栅极架构将首次应用在128层闪存之中,继续沿用CMOS阵列,新一代的替代栅极结构有望让Die size和成本进一步减小。
据国外媒体报道,软银集团旗下的芯片设计公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示,他们仍计划在2023年前重新上市。
ARM是全球著名的芯片设计公司,总部位于英国剑桥,苹果等公司的芯片,均是采用的ARM架构。孙正义领导的软银集团,在2016年斥资320亿美元将ARM收购,ARM现在是软银集团旗下的公司。
★Qorvo宣布已收购Cavendish Kinetics公司射频解决方案供应商Qorvo宣布,已收购全球领先的高性能射频供应商Cavendish Kinetics,该公司的团队将继续推动RF MEMS技术在Qorvo产品线中的应用,并将该技术转变为用于移动设备和其他市场的大批量制造。
RF MEMS器件被用于在低、中、高波段调谐主和分集智能手机天线,从而产生更强的信号和更快的数据速率。RF MEMS通过优异的Q-factor、改进的线性度和极低的插入损耗来最大化性能,这为提高4G和5G系统性能带来了巨大潜力。
贸易战
★大华再度回应遭美方列入实体清单针对美国商务部将公司列入实体清单,大华股份9日举行电话会议。公司总裁李柯表示,在业务方面,大华已经基本建立起一套安全可靠的合规体系。
在业务连续性方面,也进行了一些替代性的工作,对可能加入到实体清单的元器件产生了替代方案。少部分没有替代方案的,也可通过其他方案满足客户的需求,基本可以满足供货的持续性。