20世纪70年代，消费类电子的迅猛发展，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，标签飞达，标签供料器，贴片机针对SMT的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片式元件Chip、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。 20世纪80年代，表面贴装元件SMC和表面贴装器件SMD的数量和品种剧增、价格大幅下调；SMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域。同时SMT落户中国大陆。 SMT是电子组装领域里应用最为广泛的技术。 传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THT。 电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。 电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。 电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定。

SMT贴片要求：

1.IC 依零件供应商提供之条件进行烘烤，若未标明烘烤条件或真空包装破坏之 IC，一律以 8 小时进行烘烤(烘烤条件为：115±5℃)。

2.PCB 烘烤条件为：115±5℃，时间：6～8H。

3.烘烤完成之 PCB 与 IC 在上线前要回温 1 小时后方可投入生产。

4.锡膏放置在温度设定为:2-10℃的冰箱内，标签飞达，标签供料器，贴片机使用时, 室温下进行回温 4～8 小时(必须使用我们指定的锡膏)。

5.量产机型每 1 小时抽检 4PCS PCBA 用 X-Ray 检测 BGA、FLASH、内内存条 之焊接品质。

6.每 2 小时随机从产线取一片印刷锡膏之 PCB 进行锡膏厚度的量测。

7.须控制好炉温，以保证按键手感良好。

8.不能漏贴，错贴元器件。

9.不能有虚焊及连锡现象。

10.各元器件焊锡点要求光亮、饱满。

11.元器件焊盘要求爬锡1/3高度以上，同时元器件本体部件不可沾锡。

12.后焊物料焊接时以PCB丝钱为准，不能有歪斜。

13.咪头焊接贴近PCB，不能焊反（焊接时间为5S以内）。

14.晶振要点胶固定平贴到PCB板。

15.耳机座，USB座、卡座加锡固定，视产品结构要求亦可增加点胶要求。