表面组装技术比通孔插装能提供更多的包装选择。然而，所有的元件必须相容，以保证产品的可靠性。例如，元件尺寸、端头和涂敷形式的不统一都将影响产品的可靠性。表面组装元器件的大量应用，是由表面组装设备高速发展促成的。同时，高速度、高密度、自动化的组装技术要求，又促进了表面组装设备和表面组装元器件包装技术的开发。标签飞达，标签供料器，贴片机表面组装元器件的包装形式已经成为SMT系统中的重要环节，日益受到科研单位和组装设备生产厂家的重视，要求包装标准化的愿望也日益迫切。

1、编带包装

2、管式包装

管式包装主要用来包装矩形片式电阻、电容以及某些异形的小型器件，标签飞达，标签供料器，贴片机主要用于SMT元器件品种很多且批量小的场合。包装时将元件按同一方向重叠排列后一次装入塑料管内（一般100~200只/管），管两端用止动栓插入贴装机的供料器上，将贴装盒罩移开，然后按贴装程序，每压一次管就给基板提供一只片式元件。

3、托盘包装

托盘包装是用矩形隔板使托盘按规定的空腔等分，再将器件逐一装入盘内，一般50只/盘，装好后盖上保护层薄膜。托盘有单层、3、10、12、24层自动进料的托盘送料器。这样包装方法开始应用时，主要用来包装外形偏大的中、高、多层陶瓷电容。目前，也用于包装引脚数较多的SOP和QTP等器件。

4、散装

散装是将片式元件自由的封入成形的塑料盒或袋内，贴装时把塑料盒插入料架上，利用送料器或送料管使元件逐一送入贴片机的料口。这种包装方式成本低、体积小。但适用范围小，多为圆柱形电阻采用。散装料盒的型腔要与元件、外形尺寸与供料架匹配。

SMT元器件的包装形式也是一项关键的内容，它直接影响组装生产的效率，必须结合贴装机送料器的类型和数目进行最优化设计。