一、效率满足个人、空间产出最大化，最低耗能：

速度方面，2014-NEPCON CHINA上ASMPT公司展出SIPLACE X4iS最高贴装速度达150000CPH，理想贴装节拍0.024秒/点。JEITA电子组装技术委员会在《2013年组装技术路线图》预计：随消费者对电子产品需求的爆发式增长，超大批量生产贴片机的贴装速度在2016年达到160000CPH(0.0225秒/点)，2022年达到240000CPH(0.015秒/点)。同时各家SMT设备供应商在减少设备占地尺寸、设备耗能功率，提升设备稳定高稼动率诸多方面费尽心机。

二、精度满足器件高密度、小微化：

电子产品选用元件部品趋于小微化(0603-0402-03015-0201mm)、标签飞达，标签供料器，贴片机薄型化(POP-Flipchip etc.)、芯片Lead Pitch<0>

三、因应上述要求，SMT产品面临诸多挑战。 对贴片机制造厂商来说，高密度化贴装精度带来的挑战有：

1. 是改良贴片机部品供料部，包括部品供给的位置精度、编带精度、部品包装精度的改善；

2.是由确定部品吸取、贴装机动轴的高刚性和驱动系统的高精度，来提升部品贴装前位置识别系统的高能力；

3.是在贴装过程贴片机不会产生多余的振动标签飞达，标签供料器，贴片机，设备本体对外部的振动和温度变化有强的适应性；

4. 是强化贴片机的自动闭环校准功能。现代的贴片机大多都朝着高速高精度的运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。