盘式送料器已知为一种送料器，其在元件安装装置中供给诸如半导体芯片的元件。形成盘式送料器，从而将保持托盘的组件盘分别容纳在多个组件盘容纳部中，所述托盘用于容纳元件，所述多个组件盘容纳部平行设置在从顶部到底部的多个层处。在元件安装操作中，根据安装顺序抽出这些组件盘并且移动到元件取出位置。标签飞达，标签供料器，贴片机当在组件盘中的托盘的元件用尽时，元件用尽的组件盘被移动到组件盘放置部，该组件盘放置部设置在与组件盘容纳部不同的区域，执行托盘更换操作。

盘式送料器有单层和多层结构之分，单层盘式送料器直接安装于送料器架上，占用多个槽位，适用于盘式料不多的情况；多层盘式送料器有多层自动传送托盘，结构紧凑，适用于盘式料较多的情况，标签飞达，标签供料器，贴片机盘装元件多为各种IC集成电路元件。可以节省送料器架的空间，如环球公司的PTF（Platform Tray Feeder和DPTF（Direct Platform ayFeeder） 。

矩阵盘装料的时候，要注意保护大的管角外露元件，以防在运输和使用中造成机械与电性能的损坏。在托盘中使用TSOP，PQFP，TQFP，BGA和SSOPs元件时，托盘尺寸可达150 mm×330，2 mm（6 in×13in），高25.4 mm（1 in）。托盘还可用做贵重元件的抛料站。所有的托盘为标准尺寸，遵从标准JEDEC的要求。托盘材料为充碳的材质，并且有静电镀层，提供ESD的保护，一些托盘可以连续在150C使用多次，可以在烘箱内处理。

还有一种称为华夫包装，用在裸芯片和小元件，可以称为小的托盘，托盘材料通常是可传导的材料，大小2 in见方。所有的裸芯片放在呈锯齿状的开口中，并且保证

方向的一致性；裸芯片的多少决定了开口齿的多少，无尘纸放在裸芯片下面，用塑料夹子可以使5个包装统一密封在一起。