SMT创新不止，继续统治智能制造时代电子装备的自动化程度高低，是衡量一国是否为电子制造强国的标志。国内电子整机SMT（表面贴装技术）制造设备在印刷机、焊接、AOI（自动光学检测）设备等环节取得巨大进步，而在SMT生产线最关键的贴片（小型贴片除外）设备方面仍未有一家企业可以生产，面临严峻的资金、技术、标准等诸多问题。实现电子制造强国梦，必须走smt设备的自主研发之路，集中优势力量突破贴片产业化困境。

SMT（Surface Mount Technology）是指片式元器件装焊在印制电路板表面上的一种技术。标签飞达，标签供料器，贴片机与传统通孔组装技术相比，该技术具有组装密度高、产品体积小（体积缩小40%～60%）、重量轻（60?%)可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等优点。

目前，日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT.其中，网络通信、计算机和消费电子领域是主要的应用领域，市场占比分别约为35%、28%、28%，其他应用领域还包括汽车电子、医疗电子等。

SMT生产线主要包括以下几种设备：贴片、印刷机、SPI（锡膏检测仪）、波峰焊设备、焊接设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。涉及的技术包括：贴装技术、焊接技术、半d导体封装技术、标签飞达，标签供料器，贴片机组装设备设计技术、电路成形工艺技术、功能设计模拟技术等。

其中，贴片是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备，关系到SMT生产线的效率与精度，是最关键、最复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。目前，贴片已从早期的低速机械贴片发展为高速光学对中贴片，并向多功能、柔性化、模块化发展。