1. 一般来说，SMT加工车间规定的温度为25±3℃；

2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂，

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑标签飞达，标签供料器，贴片机破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化，

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1；

7. 货仓物料的取用原则是先进先出；

8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌；

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸等制作方法；

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面贴装技术；

11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；

12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C；

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10>

15. 常用的被动元器件有：电阻、电容、电感等；主动元器件有：电晶体、IC等；

16. SMT加工使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽，

19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆，电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21. ECN中文全称为：工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；

22. 品质政策为：全员参与﹑提升品质﹑诚信经营、客户满意

23. 品质三不政策为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

24. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

25. 锡膏的成份包含:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；

26. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷，如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠；

27. 机器之文件供给模式有：准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

28. SMT加工的PCB定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

29. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

30. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息；

31. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；

32. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；

33. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

34. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

35. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

36.我们现使用的PCB材质为FR-4；

37. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

38. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

39. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；

40. ABS系统为绝对坐标；

41. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

42. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC；

43. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；

44. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性；

45. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

46. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%；

47.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

58.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；